视觉点胶机制造-视觉点胶机-锦上科技有限公司

自动点胶机生产厂家苏州群力达的---表示，微电子封装通常分为四个层次，四个层次之间环环紧扣，对整个封装产品终都有着深刻的影响，缺一不可。首先，层次是指把电路芯片与封装基板或引脚架之间的粘结与固定。通过电路连接与封装保护的封装工艺，视觉点胶机制造，使之成为易于取放输送，并且能够与下一层次组装进行连接的模块元件。

第二层次是在层次完成之后，紧跟着层次进行的。通过将很多个层次完成的封装与其他电子元器件进行组装而形成的一个电路卡的工艺流程。第三层次与第二层次的类似点在于，第三层次也是将多个第二层次完成的封装组装成的电路卡组合在一个主电路板上，并使之成为一个部件或者一个子系统的工艺流程。自动点胶机对微电子封装过程中，第四技术层次是一个整合工艺环节，是将---个子系统组装成为一个完整的电子产品的工艺过程。

点胶机出现的问题有这些方法可以解决：

1 点胶量的大小

根据工作经验，胶点直径的大小应为焊盘间距的一半，贴片后胶点直径应为胶点直径的1.5倍。这样就可以---有充足的胶水来粘结元件又避免过多胶水浸染焊盘。点胶量多少由螺旋泵的旋转时间长短来决定，实际中应根据生产情况（室温、胶水的粘性等）选择泵的旋转时间。

2点胶压力（背压）

目前所用点胶机采用螺旋泵供给点胶针头胶管采取一个压力来---足够胶水供给螺旋泵。背压压力太大易造成胶溢出、胶量过多；压力太小则会出现点胶断续现象，漏点，从而造成缺陷。应根据同品质的胶水、工作环境温度来选择压力。环境温度高则会使胶水粘度变小、流动性变好，这时需调低背压就可---胶水的供给，反之亦然。